ファーウェイ、31年に1.4ナノ半導体設計計画 中国国内製造目指す

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Haruki Sato
経済 - 08 6月 2026

中国通信機器大手の華為技術(ファーウェイ)は8日までに、独自の新技術を活用し、2031年までに回路線幅1.4ナノメートル(ナノは10億分の1)相当の半導体を設計する計画を発表した。米国の半導体輸出規制で先端品の調達が制限される中、同水準の性能を中国国内で製造することを目標としている。

ファーウェイは2019年に米政府の禁輸リストに指定され、先端半導体の入手が困難になった。第5世代(5G)移動通信システム対応のスマートフォンや人工知能(AI)向け半導体が手に入らず、競争で不利な状態が続いている。

また、中国ではオランダ企業製の最先端製造装置を調達できず、半導体の性能向上が遅れている。ファーウェイは巨費を投じ、異なるコスト高な方法で研究開発を進め、2023年には5G対応の国産半導体を搭載したスマートフォン発売にこぎ着けたが、性能で劣るとされ苦境が続いている。(共同)

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編集部注:この記事はAIを使用して作成されており、産経新聞の記事を元に、内容を変更せずにリライトしたものです。
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